Technologie : IBM annonce avoir créé la première puce au monde gravée en 0,7 nanomètre

Le géant américain de l’informatique IBM a provoqué un véritable séisme dans l’industrie des semi-conducteurs en annonçant, le jeudi 25 juin, la conception de « la première puce au monde gravée en moins d’un nanomètre ». Cette innovation technologique inédite s’appuie sur un nœud de 0,7 nanomètre, soit 7 angströms. Concrètement, cette prouesse d’ingénierie permet de loger près de 100 milliards de transistors sur un composant de la taille d’un simple ongle, doublant ainsi la densité atteinte par la firme avec sa puce de 2 nanomètres dévoilée en 2021.

Cette percée s’annonce décisive pour le secteur extrêmement gourmand de l’intelligence artificielle générative. La nouvelle architecture promet en effet une augmentation de 50 % des performances brutes, couplée à une chute vertigineuse de 70 % de la dépense énergétique. L’échelle atteinte confine aux limites de la physique : 0,7 nanomètre représente l’épaisseur de seulement trois atomes de silicium mis côte à côte, ce qui équivaut à une structure trois fois plus fine qu’un brin d’ADN humain.

Toutefois, la mesure en elle-même relève aujourd’hui davantage de la dénomination commerciale que de la géométrie pure. Face au mur quantique et au risque de l’effet tunnel — un phénomène où les électrons s’échappent spontanément d’un silicium devenu trop fin —, l’innovation d’IBM s’articule autour d’une refonte complexe des matériaux et de l’architecture verticale du processeur. Un virage sémantique et technologique déjà amorcé par les autres fondeurs historiques dès 2020, qui substituent progressivement la miniaturisation physique traditionnelle par des critères axés sur de nouvelles méthodes de construction et d’intégration.